当地时间3月14日，特斯拉首席执行官马斯克宣布，公司的自主研发AI芯片制造项目Terafab工厂进入启动7天倒计时，将于3月21日正式启动建设。
这项被外界称为“美版台积电”的宏大计划，是特斯拉布局AI芯片制造、争夺算力自主掌控权的关键落子。
作为AI时代的核心生产力，芯片已经成为特斯拉争夺的下一个赛道。
马斯克X平台发文截图。
马斯克“造芯”进入7天倒计时。
从2025年底首次提出，到此次正式启动，短短四个月时间，特斯拉就开启了AI芯片自主量产项目，足见马斯克的高度重视和迫切需求。
酝酿数月，一朝启动。
目前，特斯拉的AI芯片制造高度依赖台积电、韩国三星两大代工巨头。而面对未来每年高达1000亿至2000亿颗的芯片需求，外部供应商的产能天花板已成为特斯拉发展的最大瓶颈。
2025年11月特斯拉年度股东大会上，马斯克首次提出Terafab构想，明确表示特斯拉的AI、自动驾驶和机器人业务对芯片的需求已远超现有供应商所能提供的上限，断言特斯拉“可能不得不”自建晶圆厂，同时透露该工厂“就像特斯拉超级工厂（Gigafactory），但规模要大得多”。
此后，马斯克多次在不同场合强调这一战略布局。直至3月14日Terafab项目正式官宣，特斯拉正式跨入芯片自研自产阶段。
2025年11月，特斯拉举办年度股东大会。
专芯定制，赋能全链。
根据马斯克此前的公开发言和行业爆料，Terafab的初步设想已然成型。
瞄准全球最大芯片工厂。与传统芯片工厂不同，Terafab工厂定位为“超级芯片工厂”，计划采用当前半导体行业最前沿技术节点之一的2nm制程工艺，初期目标为每月10万片晶圆的投产量，之后逐步扩大至每月100万片，相当于目前台积电总产能的近70%。
专属芯片量产供应。Terafab工厂不面向通用芯片市场，仅重点生产适配特斯拉完全自动驾驶系统（FSD）、Optimus人形机器人、无人驾驶出租车Cybercab以及超级计算机Dojo的定制化AI芯片，为特斯拉业务扩张提供核心保障。
技术整合与垂直协同。Terafab将打破传统分工模式，计划将设计、生产、封装集合布局，大幅缩短芯片研发与量产的周期，降低供应链成本，确保芯片性能与特斯拉各类终端产品深度适配。
技术验证与迭代升级。作为特斯拉自研芯片的核心基地，Terafab还承担AI芯片的技术验证与迭代。据特斯拉官方介绍，AI5芯片预计在2026年内获得样品并进行小批量试产，2027年进入大规模量产阶段。
Terafab的建设进度将在很大程度上影响这一时间表的实现。此外，工厂预计还将为特斯拉未来AI7、AI8芯片提供生产验证支持，助力马斯克“9个月芯片设计周期”目标的落地。
特斯拉在社交媒体上发布对AI5芯片认可的帖文。
为何要下场打造“美版台积电”？
特斯拉启动Terafab项目是一场关乎企业长远发展、契合现实诉求的重大抉择。
破解产能瓶颈。
当前，全球先进制程芯片的产能高度集中，台积电、三星、英特尔等少数几家代工厂掌握着绝大多数产能。依赖外部代工厂，除面临产能限制，还存在匹配度低、成本高昂等问题。
而通过Terafab项目，特斯拉一方面能确保芯片供应的稳定性和及时性，避免因芯片短缺延误公司核心业务的推进；另一方面能根据自身业务需求，定制化研发芯片，进一步提升算力效率、降低制造成本。
呼应本土诉求。
特朗普重返白宫后，大力倡导“让制造业回流美国”，推动本土产业升级，甚至曾提出要对进口的芯片和半导体征收约100%的关税。
而马斯克的Terafab项目，恰好与特朗普的“美国制造”构想不谋而合。这座超级工厂一旦建成，将成为全球规模最大的芯片厂之一，强化美国在全球半导体领域的话语权。
可以说，马斯克的“造芯”计划，与美国的半导体产业战略、特朗普的“美国制造”构想高度契合，能够为美国本土半导体制造业崛起提供重要助力。
极富挑战的产业豪赌。
虽然马斯克对Terafab工厂寄予厚望，但芯片制造行业具有技术壁垒高、投资规模大、回报周期长、供应链复杂等特点，Terafab项目注定将面临多方挑战。
技术门槛极高。
首先，2nm制程的技术突破难度巨大。当前全球先进制程仍以3nm为主，台积电、三星的2nm仅处于小批量试产阶段，而Terafab直接将技术目标锁定2nm，试图一步到位瞄准全球顶尖工艺。
特斯拉虽然在芯片设计领域有一定积累，但在芯片制造环节缺乏核心技术和生产经验。
芯片制造涉及光刻、蚀刻、掺杂、封装等多个环节，每个环节都需要深厚的技术积累和丰富的生产经验。特斯拉作为芯片制造领域的新手，短期内难以掌握这些核心技术，可能面临生产工艺不成熟、芯片良率低等问题。
资金投入巨大。
芯片制造厂通常需要数百亿美元的投入，且建设周期长达数年。
特斯拉2025年财报显示，公司净利润同比下降15%，经营活动现金流同比减少20%。在这种情况下，建设Terafab工厂，可能会进一步加剧公司资金压力，影响其他业务的正常发展。
供应链配套复杂。
一方面，高端制造设备难以获取。芯片制造的核心设备包括EUV光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备等，其中EUV光刻机是生产2nm制程芯片的关键设备。特斯拉能否顺利采购到相关设备，仍存在很大不确定性。
另一方面，原材料供应存在风险。当前，全球芯片原材料市场被少数企业垄断，例如，硅片市场主要由信越化学、SUMCO等日本企业主导，光刻胶市场主要由东京应化、JSR等企业占据，如何确保供应链稳定是一个新的难题。
总的看，特斯拉Terafab项目的启动，是AI时代产业竞争升级的标志性事件。
它既是特斯拉应对供应链挑战、实现算力自主的战略抉择，也是全球半导体产业深刻变革的缩影。
随着马斯克的下场，AI芯片制造估计会变得越来越“卷”……（万里无云）
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